据台媒《经济日报》报道,知名研究机构IC Insights出具最新报告指出,2023 年全球半导体资本支出预测恐衰退,并将出现自2008-2009年金融危机以来的最大年减幅度,同时也下修2022年半导体产业资本支出增幅,另外指出美国芯片法案相关520亿美元补助并不会成为明年大厂投资的催化剂,估仅将取代相关半导体厂在未取得补助时的既定投资。
IC Insights分析,先前由于疫情带动相关半导体需求强劲,半导体供应商订单大量涌入。旺盛的需求推动大多数晶圆厂的利用率远高于90%。许多半导体代工厂以100%来生产,不过今年中旬飙升的通胀已减缓经济并使半导体厂减少激进的扩张。该机构预测,今年全球半导体资本支出估约年增19%,至约1817亿美元,但已较年初预测1904亿美元年增24%下修,虽然下修预测但仍将在今年达到历史新高。不过就2023年恐将出现衰退,该机构预测,两大因素导致,首先由于存储器市场今年下半年出现崩溃且预计疲软到明年上半,内存大厂资本支出估计明年减少25%,第二则是美国对中国大陆的半导体制裁,特别是限制中国大陆厂商从美国购买半导体设备估将使中国大陆半导体公司资本支出年减30%以上,两大因素将促使2023年全球半导体行业总资本支出年减19%,创2008-2009年全球金融危机以来最大降幅。
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