据台媒《经济日报》报道,摩根士丹利证券在最新出具的亚太车用半导体报告中指出,部分车用半导体如MCU与CIS供应商,包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单,显示车用芯片不再缺货。
分析师指出,对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化,可以发现近年车用半导体营收年复合成长率(CAGR)高达20%,汽车产量却只有10%。报道称,随着运输面的影响渐趋缓和,加上台积电第三季度大幅提高车用芯片产量、以及占全球电动车销量高达五至六成的中国大陆市场需求影响,使得车用芯片目前已足额生产,困扰汽车行业多时的芯片短缺问题正式告终。其中,台积电第三季度车用半导体晶圆产出同比增长达82%,较疫情前高出140%。
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