瑞信：科技下游库存Q3触顶，随后将逐步下降 ssd新闻存储新闻

2022-11-29

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瑞信证券昨（28）日最新报告指出，虽然半导体库存持续增加，但产业景气下行力度可望维持温和态势。

瑞信检视第3季科技供应链状况，库存天数微幅下降至63天，但仍高于疫情前同期的46天。就次产业来看，在供给控制和需求疲乏下，预期科技下游硬件库存已在第3季攀顶，随后将逐步下降。半导体第3季库存天数则来到110天，较2019年以来同期的82天、以及过去十年平均71天高。

芯片业者库存去化未果，是整体半导体业库存居高不下的主因。受客户退单影响下，芯片产能过剩，第3季库存天数来到133天，突破67天至105天的历史高档区间。整合元件厂（IDM）库存天数为119天，未明显增加，相较平稳，但仍落于过去十年库存天数90天至130天的区间上缘。

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