三星明年将量产搭载8个HBM的尖端封装 ssd新闻存储新闻

三星明年将量产搭载8个HBM的尖端封装

2023-06-09

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据韩媒Etnews报道，三星电子已经完成了「I Cube 8」的开发，这是一种可以集成多达8个高带宽存储器 (HBM) 的封装，并将于明年开始量产。

HBM是一种通过堆叠DRAM显著提高数据处理速度的存储器。由于内存堆叠水平高，它被认为是下一代封装技术，被归类为以人工智能（AI）、5G、云和数据中心应用为代表的高性能计算（HPC）的必需品。

随着以ChatGPT和超大规模数据中心为代表的生成AI需求的扩大，对大容量、运算速度快的内存需求也越来越大。2021 年，三星电子开发并量产了「I Cube 4」，它在一个封装中集成了四个HBM。继此次完成8个封装的开发后，三星计划通过推进搭载12个和16个HBM的封装技术的开发，引领先进封装市场。

随着HBM的扩展，封装和中介层面积也翻了一番。如果 iCube 4 的封装为 4225mm³，内插器为 1500mm³，则 iCube 8 的封装为 7225mm³，内插器为 2800mm³。配备12个HBM的iCube 12预计封装为7225mm³，内插器为3200mm³或更大。

三星电子正在开发和升级垂直堆叠芯片的 3D 封装「XCube」。2020年首次亮相的第一代X-Cube技术已经应用于HBM，第二代技术已于去年完成可靠性验证，正在为量产做准备。

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