联电考虑投5000亿日元，在日新建芯片制造设施 ssd新闻存储新闻

2023-02-16

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据彭博社援引日刊工业新闻未引述消息来源报道，台湾联华电子考虑投资高达5000亿日圆，在日本西部三重县现有厂址，新建一座芯片制造设施。该设施将取得日本政府的补助。新生产线预计最快2025年投产。

联电2019年自富士通买下三重厂，去年宣布与Denso合资，在该厂生产车用功率半导体。

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