美商存储大厂美光计划首先支持日本佳能(Canon) 的纳米半导体压印技术,希望借此进一步降低生产DRAM内存的成本。美光日前举办演讲,介绍纳米半导体压印用于DRAM生产的细节,DRAM制程和沉浸式曝光解析度,也就是Chop层数不断增加,代表必须增加更多曝光步骤,以取出密集内存阵列周围虚假结构(dummy structures)。由于光学系统特性,DRAM层图案很难用光学曝光画图案,纳米半导体压印可更精细列印图案,且纳米半导体压印成本是沉浸式曝光20%,是颇佳解决方案。但纳米半导体压印并不能在内存生产所有阶段取代传统光刻机,两者并非纯粹竞争关系,但至少降低单技术操作成本。佳能2023年10月公布FPA-1200NZ2C纳米半导体压印(NIL)设备,社长御手洗富士夫表示,纳米半导体压印问世,为小型半导体制造商生产先进芯片开辟新途径。半导体设备业务经理岩本和德表示,纳米半导体压印是指将有半导体电路图的光罩压印至晶圆,只需一个印记就可在适当位置形成复杂2D或3D电路图,只需改进光罩,甚至能生产2纳米芯片。
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