据台媒《经济日报》报道,业界传出,台积电考量车用半导体供需不再严重吃紧,加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产,欧洲新厂时程因而延后,最快2025年才会浮上台面,比原预期延后约二年。台积电今年元月举行法说会时透露,正在与客户及伙伴接洽,将根据客户需求和各国政府的支持状况,评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后,台积电表示,维持先前法说会上的看法,目前没有更新的回应。市场先前盛传,台积电为前进欧洲设厂,已派出团队两度前往德国等地考察,一度传出最快今年内有望定案。但近期英飞凌、瑞萨、德仪等车用芯片大厂陆续释出大手笔投资扩产的消息,若台积电欧洲设厂时程延后,某种程度上也意味公司高层看到车用芯片市场需求松动,不再像之前一样大缺货,因而踩刹车。
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