总投资5万亿日元,日本第一家2nm晶圆厂选址确定

2023-02-23
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据日本东京电视台报道,日本半导体制造商Rapidus首座芯片厂敲定落脚于北海道千岁市,预计下周将正式对外宣布。该厂总投资额(包含确立量产技术、整备量产产线等投资额)预估超过5万亿日元(约2555亿人民币),将用于生产下一代半导体技术。

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该报道称,为重振「日本半导体」,由日本官民合作设立的Rapidus首座芯片工厂将落脚于北海道千岁市。知情人士指出,选定千岁市关键在于土地的耐震性以及今后厂房的扩张性。「千岁市工业区」能够使用的土地合计约150公顷,有利于工厂的增设、扩张。
据悉,Rapidus成立于去年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日元,且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算,以提高日本在先进半导体领域的竞争力。
Rapidus本月早些时候透露,需要大约7万亿日元的资金,其中大部分是政府拨款,在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。
去年12月份,Rapidus与IBM就最先进的芯片制造方面达成合作。Rapidus与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示,该公司正推进先进半导体技术的研发和生产,Rapidus计划到2025年量产2nm制程芯片,到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。

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