美芯片法案补助规则出炉，三星西安厂技术推进恐受阻 ssd新闻存储新闻

2023-03-02

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据路透社报道，美国商务部将在今年6月底开始受理390亿美元半导体制造补助方案申请，规定申请超过1.5亿美元直接资金补助的企业，若有任何现金流或收益超出申请方的预估值，且超出幅度高于商定的门槛，必须把其中一部分与美国政府分享。

此外，争取到补助的企业，禁止将芯片资金用于发放股利或购买回购，且若在5年内有任何购买自家股票的计划，必须提供相关细节; 并在赢得补助后的10年内，限制自身在中国等有疑虑国家扩大半导体产能的能力，也不能与有疑虑的外国实体从事任何联合研究或技术授权行为，只要是涉及敏感科技。

对此，半导体产业分析师乔安说，美国补助法案申请厂商当中，台积电及三星为同时于美国及大陆有投资案的晶圆代工厂，其中，台积电南京厂近期计划扩充28纳米成熟制程，且扩产已经大致完成，暂无下一阶段扩产计划，因此较不受美政策影响。

三星并没有逻辑芯片代工厂位于中国，不过乔安表示，三星位于西安的储存型闪存（NAND Flash）厂恐将面临制程无法推进的窘境。

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