据台媒《工商时报》报道,封测厂南茂举行法说会,其第三季营收55.81亿元(新台币,下同),季增2.5%、年增6.2%,第三季税后纯益5.80亿元,季减7.6%、年减13.6%,EPS 0.8元,低于今年第二季的0.86元及去年同期的0.92元,并创下近五个季度低点。前三季营收156.3亿元,年减16.99%,税后纯益14.11亿元,年减56.12%,累计EPS 1.94元。郑世杰认为下游客户库存去化持续中,观察终端市场需求也有杂音,目前对第四季营运动能审慎保守,预估第四季营运将持平第三季。对明年展望,郑世杰则是认为,需持续观察至明年初,整体情况才会较为明朗。在目前二大产品线市况,郑世杰表示,受惠存储大厂降载效应,DRAM封装急单略有增加,且NAND需求回升挹注,存储营运动能可望略优于驱动IC产品。DDIC方面,车用面板与OLED需求相对稳健,终端需求不振下,影响大尺寸面板与手机产品的测试产能稼动,但高端测试机台稼动维持高档,特定机型已趋满载。
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