日本晶圆代工厂Rapidus联手IBM开发2nm，2027年量产 ssd新闻存储新闻

2022-12-14

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据彭博社报道，日本新成立芯片代工企业Rawdus表示，正在寻求外界投资数万亿日元，以帮助重启日本半导体制造业。

丰田汽车、索尼集团公司和其他6家日本企业支持下，Rapidus与IBM签订合作伙伴关系，开发IBM 2纳米制程技术。Rapidus表示，将于2027年日本晶圆厂大规模生产芯片。

Rapidus 11月从日本经济产业省获得700亿日元（约5.1亿美元）补贴。Rapidus总裁Atsuyoshi Koike在记者会表示这是个开始，且将寻求日本政府支持，因需要投资数万亿日元。

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