据台媒DIGITIMES报道,12月16日韩国半导体业界指出,三星近期开始将京畿道华城13号产线(L13),部分从生产存储芯片转为生产CMOS影像感测器(CIS)。
某熟悉三星的消息人士指出,L13号产线与CIS专用的华城11号(L11)产线相邻,目前L13的CIS制程,部分已与L11号产线合并营运。应对市场变化,L13中CIS设备比例将可能提高。此次并非三星第一次将存储器产线转换为系统半导体产线。专门生产CIS的L11,即是由三星在2017年因应智能手机市场对高画质相机感测器需求提升,为强化CIS产能,将原本的存储器产线改造而来。除了三星,SK海力士、美光等其他主要DRAM厂商此前也表明,将积极调整对新生产设备的投资。SK海力士在第3季财报时宣布,2023年资本资出将减少50%,且将以DRAM、NAND Flash旧制程产品为主进行减产;美光和铠侠也曾表示与2022年相比,2023年投资将减少50%,减产幅度分别为20%及30%。各大原厂积极调整存储芯片供应量,主要是由于DRAM价格下跌的趋势比预期还快。部分原厂为了减少库存开始降价促销,但客户却不买单。由于预期2023年上半存储器价格将持续下跌,没有继续累积库存的理由。
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