SK海力士展示全球首款321层NAND闪存,计划2025年量产

2023-08-09
阅读量 1607

SK海力士宣布,在美国圣克拉拉举行的2023闪存峰会(Flash Memory Summit 2023)上,首次展示了全球首款321层NAND闪存,成为了业界首家开发300层以上NAND闪存的公司。此外,SK海力士还会介绍了包括PCIe 5.0及UFS 4.0相关的新一代NAND闪存解决方案。

图片
这次SK海力士带来的是321层1Tb TLC 4D NAND闪存,首次向外界展示了现阶段开发的样品,并会介绍开发的进展情况。SK海力士表示,会进一步完善321层NAND闪存,初步计划在2025年上半年进入量产阶段。据SK海力士介绍,321层1Tb TLC NAND闪存的效率比上一代238层512Gb提高了59%。这是由于数据存储的单元可以以更多的单片数量堆栈至更高,在相同芯片上实现更大存储容量,进而增加了单位晶圆上芯片的产出数量。

 点击此处关注获取最新资讯!

f328f6db93164f84bb23c090c28e7db.png88c1a0acd98aa6023fcbfa1f2ebf421.png

1.本文整理自网络,如有侵权,请联系删除。

2.所刊内容仅代表作者观点,非闪德资讯立场。

我的评论

登录后评论

最新评论

渠道报价
查看更多

PC 2666

  • 一年
  • 半年
  • 三个月
  • 一个月

微信订阅

APP下载

存储未来,赢得先机

18126200184

Copyright©2008-2024 闪德资讯 版权所有 粤ICP备18080549号-1

粤公网安备 44030402002744号