据台媒《工商时报》报道,半导体供应链中的封装测试族群5月营收普遍较上月小幅增长,目前已公布业绩者,包括日月光、力成、京元电等7家业者营收写下今年单月新高,显现产业逐渐脱离谷底态势;整体而言,封测厂第2季整体营收可望小幅回温,下半年在库存去化及旺季效应带动下,营运弹升可期。以目前已公布业绩封测厂来看,多数企业4月及5月营收已连续小幅回温,其中,指标大厂日月光5月营收新台币462.39亿元,写下今年以来新高;力成单月合并营收也连4个月回升,并创下今年新高;另外,京元电单月营收也较上月成长5.48%,单月合并营收同样是今年以来新高。除了日月光、力成及京元电等三家一线大厂月营收写下今年单月新高之外,包括颀邦、泛铨、欣铨及华泰等封装测试厂5月合并营收也都今年单月最高水准,此外,台星科及矽格5月营收则是今年次高表现。半导体产业今年回稳情况大致将反应今年台湾整体电子产业表现,其中,封装测试厂为半导体产业中游,是市场观察半导体产业盛衰的重要方向;法人强调,以近日各封测厂公布的5月营收观察,大致符合先前部分业者预期,第2季有机会小幅回温的方向。
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