Q2晶圆代工营收季减1.1%，Q3有望谷底反弹 ssd新闻存储新闻

2023-09-06

阅读量 1212

市场研究机构指出，由于部分零星急单填补部分终端市场疲软需求缺口，全球前十大晶圆代工业者2023第二季营收约262亿美元、季减1.1％，季减幅度收敛。展望后市，虽然下半年旺季需求较往年弱，预期第三季营收仍有望谷底反弹，后续缓步成长。

机构表示，智能手机、PC及NB等主流消费产品需求仍弱，使高价先进制程稼动率续疲，且汽车、工控、服务器等应用进入库存修正周期。不过，电视部分零组件库存落底、手机维修市场畅旺推动触控面板感应晶片（TDDI）需求，零星急单成为撑盘主动能。

展望第三季，虽然下半年旺季需求较往年弱，但应用处理器（AP）、数据机等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链稼动率，加上少部分高速运算（HPC）AI芯片加单效应推动高价制程订单，机构预期全球前十大晶圆代工产值可望谷底反弹、后续缓步成长。

点击此处关注，获取最新资讯！

1.本文整理自网络，如有侵权，请联系删除。

2.所刊内容仅代表作者观点，非闪德资讯立场。

请登录后评论