IC设计厂商从第2季到本季陆续调节库存，整体业界追求库存降低的脚步预期还会延续到明年。要降低库存，有赖供应链下游拉货去库存，但在目前终端市场销售力道疲软的情况下，IC设计厂只能转头向上游晶圆代工厂砍单。

眼见行情不好，需求转弱，晶圆代工厂降价挽留客户订单的浪潮，从陆厂逐渐蔓延到台厂。业界人士指出，有少数晶圆代工厂从第3季就针对成熟制程降价，对IC设计厂商来说，要仔细盘算晶圆投片价格摊分在每颗IC的成本，转头卖给客户如果会赔钱，则宁愿不下单投片。所以双方「一个要量，一个要价」，就展开拔河，讨价还价，协商本季投片价格持续降低。

展望明年，IC设计台厂提到，正在跟晶圆代工厂洽谈新价格，看起来有些代工厂的产能利用率还会再降低。大家库存水位仍高，能下单的数量仍不算多，惟现在情势已偏向买方市场。

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