拟募资超20亿，联芸科技拟IPO投建数据存储主控芯片等项目 ssd新闻存储新闻

拟募资超20亿，联芸科技拟IPO投建数据存储主控芯片等项目

2022-12-29

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12月28日，上交所正式受理了联芸科技（杭州）股份有限公司（简称：联芸科技）科创板上市申请。

招股书显示，联芸科技此次IPO拟募资20.5亿元，投建于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目，以及补充流动资金。

其中，新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目将设立存储主控芯片试验室，场地面积共计 2500 ㎡，并购置相关设备，围绕公司已成熟量产的存储主控芯片，在原有产品基础上进行技术升级和新系列的产品开发，开发性能更高、稳定性更强、能耗更低的新一代存储主控芯片。项目实施后，将提高公司产品的市场竞争力，项目达产后将形成年产 3960 万片新一代存储主控芯片的产业规模。

而AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目将在公司已成熟量产的AIoT信号处理及传输芯片的基础上，对各种技术进行升级完善，对各技术模块进行架构优化调整，开发一系列面向交通出行、工业物联网、智慧办公、智能家居、汽车电子等领域的新产品。

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