据台媒《经济日报》报道,电子终端产品需求不振,半导体产业从去年下半年开始持续受高库存问题干扰,市场原先预期,今年下半年景气可望复苏。不过,外资1月4日提出报告,半导体市场下半年复苏恐受限,晶圆代工今年报价估跌约10%。
外资预期,受高通胀、总体经济情势不佳、消费者需求疲弱及产品缺乏创新等因素影响,半导体市场下半年复苏恐将受限。外资预估,世界先进上半年产能利用率将约60%至70%。在需求修正后,随着面板驱动IC市况回温,加上美国客户新订单挹注,世界先进下半年产能利用率可望回升到80%至90%。外资预期,因需求趋缓,联电今年产能利用率将滑落到80%至90%,联电12寸成熟制程产能利用率可望优于8寸水平。另外,外资预估,今年整体晶圆代工报价可能下跌约10%,代工厂仅给一些客户折让。
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