据台媒《经济日报》报道,手机芯片大厂高通为降低成本,持续扩大全球裁员行动,传出将进行最新一波人事精简计划,台湾10月要裁200人,缩编幅度超过一成,中国大陆上海研发中心近期则要大砍两成人力。业界人士分析,高通去年底就预告要全面精简人事,随后就开始在全球展开裁员行动,然而今年已快过完三季,高通裁员计划仍未缩手,凸显智能手机市场复苏动能远不如预期。业界传出,台湾高通将在10月再启动裁员200人计划,裁员规模约是台湾高通现有员工总数10%至20%,资遣费预计将为「N+3」。业界人士透露,目前台湾高通裁员主要锁定工程及研发单位等,预期下周可能延烧到其他单位,预计10月全面启动裁员措施。对于相关裁员计画,高通在截稿前并未回应。有分析师认为,高通此次裁员与业绩不佳有一定关系。从高通最新一季财报数据可见,高通手机芯片业务营收为52.6亿美元,年减逾25%,对高通整体营收产生不少冲击。
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