10月9日，日月光投控公布9月合并营收为411.42亿元（新台币，单位下同），创成立以来单月新高，第3季度营收也创下成立来单季新高。

据中央社报道，业内人士预估，日月光投控第4季度业绩有望持续成长。 日月光投控自结9月合并营收411.42亿元，较8月400.39亿元成长2.8%，比去年同期392.76亿元增加4.8%。

业内人士指出，日月光投控9月营收是投控成立以来单月新高。 其中9月自结封装测试及材料营收233.49亿元，较8月228.84亿元增加2%，比去年同期217.86亿元增加7.2%。 第3季日月光投控自结合并营收1175.57亿元，较第2季907.41亿元成长29.6%，比去年同期1075.97亿元增加9.3%。

日月光投控第3季营收创投控成立以来单季新高， 其中第3季度自结封装测试及材料营收679.01亿元，较第2季595.94亿元增加13.9%，比去年同期663.24亿元增加2.4%。

日月光投控今年前9月日月光投控自结合并营收为2971.59亿元，较去年同期1696.12亿元增加75.2%。公司指出，投控去年4月30日成立，去年前4月无营收产生。

展望第4季度，业内人士预期日月光投控可持续受惠旺季效应，苹果iPhone 11机型内系统级封装（SiP）和无线通信整合模组持续拉货，预估第4季度业绩有望继续增长，封装测试与材料以及电子代工服务（EMS）业务也可持续成长。

另外，苹果2020年下半年有望推出首款支持5G的iPhone 12，因为5G手机内部元件及结构设计与4G手机有很大不同，据供应链透露，苹果在设计上大量采用系统级封装（SiP）模组，等于明年会大量放出SiP封测代工订单，加上无线蓝牙耳机AirPods将开始导入SiP技术，业内看好与苹果在SiP技术合作多年的日月光投控有望成为大赢家。

日月光投控旗下日月光半导体深耕关灯工厂，智能工厂和智能制造主要集中在台湾高雄厂区，今年底日月光高雄厂区会有9座关灯工厂，预估明年底将会有15座关灯工厂，届时占高雄厂区整体坪数比重约25%。

日月光半导体关灯工厂以高端制程为主，包括扇出型（Fan-out）封装、系统级封装（SiP）、晶圆凸块和覆晶封装（Flip Chip）等，主要应用在车用、医疗、物联网、高速运算、人工智能、应用处理器等领域。