根据SEMI（国际半导体产业协会）最新公布“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast Report），2018与2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修，2018年的投资金额将较8月时预测的 14% 增长下修至10%增长；2019年的投资金额更将从原先预测的7%增长，下修至8%衰退。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，存储器价格下跌与中美贸易战之下导致公司投资计划改变，为晶圆厂资本投资快速下滑两大主因。

报告指出，继今年年初NAND flash价格急速下滑后，DRAM价格也在第四季松动，连两年的 DRAM 盛世恐将结束。存货调整及CPU产量不足预测将导致更剧烈的价格滑动。

存储器厂商快速反应市场情况，并减少资本支出，并暂缓所有已订购设备出货。NAND flash相关的投资甚至将出现2位数的衰退。修正先前存储器资本支出将成长 3% 的预测，2019年整体记忆资本支出将下滑 19%，其中DRAM的下滑最为剧烈，下滑幅度达 23%，3D NAND则下滑 13%。

另外，2019年大陆的晶圆厂设备投资金额从原先预测的170亿美元下修至120亿美元。原因包括存储器市场、中美贸易紧张关系、及建厂计划延宕等，包括SK Hynix、GLOBALFOUNDRIES、联电、中芯国际等半导体制造领导厂商皆暂缓在大陆的投资力道，福建晋华案也使DRAM的投资计划暂停。

曹世纶分析，先进存储器制造商、大陆晶圆厂及28纳米或以上成熟制程业者的资本支出缩减影响全球市场最剧。该报告指出，2018下半年及2019上半年晶圆设备销售金额分别将下滑13％及16％，直至2019下半年才有望出现转圜。

近三年的半导体产业成长主因，曹世纶总结指出，其一为存储器 (包含DRAM及3D NAND Flash)，其中单单三星一家公司前所未有的大手笔投资，更是造就整体半导体市场大跃进的主因，也使得其他存储器业者连带受惠。另外，大陆的巨额投资也让整体半导体市场预期自 1990 年代就未曾出现过的 4 年连续成长态势。然而，成也萧何，败也萧何。库存调整及贸易战威胁下，存储器与大陆成为两大反转市场成长的主因，连续4年成长纪录也将无法维持。

2019年韩国的晶圆厂设备投资金额以35%的下滑幅度，从原先预测的170亿美元大幅下修至 120亿美元。三星减缓投资预期将从2018年第四季延续至2019年上半年，其中受影响最剧的为P1及P2的第一阶段，S3的时程也将受到影响。

虽然晶圆预测报告中指出大部分的存储器厂皆计划减少资本投资，但美光例外。2019年美光预期将投资约105亿美元，相较于2018年的82亿美元投资金额提高约28%。这笔投资主要计划用于扩张及升级既有厂房设施，但针对NAND的投资将较今年少。

原先在进入2018年时，全球半导体晶圆厂设备市场原先预测将延续罕见的4年连续成长直至 2019年。但其实早在今年8月时，SEMI综合收集分析全球超过400间晶圆厂主要投资计划后，便预测2018下半年至2019上半年晶圆厂投资金额将呈下滑态势。有鉴于近期的市场情势，下滑幅度恐将较原先预期更为剧烈。

另外，存储器以外如光电、晶圆代工、模拟及混和讯号IC、微控制及处理器等其他领域，资本投资力道将持续。而光电半导体，尤其是CMOS影像感测，将增长33%达38亿美元；微控制器、微处理器及数字号处理器将增长40% 达48亿美元；类比及混合讯号 IC 投资将增长19%达6.6亿美元。另外，在晶圆代工方面也将增长10%达130亿美元。