国际半导体产业协会（SEMI）近日公布去年 12 月北美半导体设备出货 21.1 亿美元，较去年 11 月最终数据的 19.4 亿美元，相比高出 8.5%，但相较于前年 2017 年同期 24 亿美元，仍低了 12.1%。

SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，去年 12 月北美设备制造商的出货数据显示，在逻辑和晶圆代工的支出仍维持稳健的正面态势下，抵销部分存储器投资的衰退。

SEMI 公布的出货报告，是根据北美半导体设备制造商过去 3 个月的平均全球出货金额数值。

虽然，半导体产业景气短期遭遇逆风，不过，曹世纶日前表示，半导体将无所不在，大爆发成长期即将来临。

曹世纶指出，半导体应用将遍及包括人工智能、大数据、高性能计算、5G、移动设备、物联网、智能汽车与智能制造，未来半导体将朝智慧化、数字化与网络化发展。

SEMI 产业研究总监曾瑞榆预期，今年产业景气可能遭遇逆风，智能手机市场是最大的疑虑，供应链库存水位也过高。

不过，下半年景气可望有不错反弹。曾瑞榆预期，今年动态随机存取记忆体（DRAM）产品售价可能下滑 2 位数百分点，跌价趋势也将延续到第二季度。

为应对产业景气保守，曾瑞榆说，今年晶圆厂投资恐将趋缓，可能较去年减少约 10%。