国际半导体产业协会(SEMI)近日公布去年 12 月北美半导体设备出货 21.1 亿美元,较去年 11 月最终数据的 19.4 亿美元,相比高出 8.5%,但相较于前年 2017 年同期 24 亿美元,仍低了 12.1%。
SEMI 台湾区总裁曹世纶表示,去年 12 月北美设备制造商的出货数据显示,在逻辑和晶圆代工的支出仍维持稳健的正面态势下,抵销部分存储器投资的衰退。
SEMI 公布的出货报告,是根据北美半导体设备制造商过去 3 个月的平均全球出货金额数值。
虽然,半导体产业景气短期遭遇逆风,不过,曹世纶日前表示,半导体将无所不在,大爆发成长期即将来临。
曹世纶指出,半导体应用将遍及包括人工智能、大数据、高性能计算、5G、移动设备、物联网、智能汽车与智能制造,未来半导体将朝智慧化、数字化与网络化发展。
SEMI 产业研究总监曾瑞榆预期,今年产业景气可能遭遇逆风,智能手机市场是最大的疑虑,供应链库存水位也过高。
不过,下半年景气可望有不错反弹。曾瑞榆预期,今年动态随机存取记忆体(DRAM)产品售价可能下滑 2 位数百分点,跌价趋势也将延续到第二季度。
为应对产业景气保守,曾瑞榆说,今年晶圆厂投资恐将趋缓,可能较去年减少约 10%。
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