SEMI国际半导体产业协会公布最新Billing Report(出货报告),2018年12月北美半导体设备制造商出货金额约为21.08亿美元,较11月低点增长8.5%,且为2018年9月以来近4个月新高。

SEMI公布,2018年12月北美半导体设备出货为21.08亿美元,较11月的低点19.4亿美元反弹8.5%,但较前一年同期下滑12.1%,为连续第二个月呈现年减的趋势。

北美半导体设备出货金额在2018年6月达到历史新高后,一路呈现逐月下滑的格局,12月终于见到止跌反弹的契机,但仍不如前年同期之表现,去年第四季相对不旺。

日前根据SEMI(国际半导体产业协会)最新公布全球晶圆厂预测报告(WorldFab Forecast Report),2018与2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修,2018年的投资金额将较原本预测的14%成长下修至10%成长;2019年的投资金额更将从原先预测的7%成长,下修至8%衰退。SEMI看今年半导体遇逆风,2019年则可望回复成长之态势。

SEMI表示,存储器价格下跌与中美贸易战之下导致公司投资计划改变,为晶圆厂资本投资快速下滑两大主因,其中又以先进存储器制造商、大陆晶圆厂的资本支出缩减影响全球市场。