NAND Flash控制IC厂群联今年第三季受惠于晶片出货量增加，加上工控模组出货稳定，带动今年前三季税后净利达35.22亿元，改写历史同期次高。对于第四季展望，群联表示晶片、工控及消费性产品出货持稳，抱持审慎稳健看法。

群联昨（13）日召开董事会并通过上季财报，单季合并营收110.36亿元、季成长6.8％，税后净利季增13.5％至14.03亿元，每股净利7.12元。累计今年前三季合并营收为306.66亿元、年减1.97％，税后净利35.22亿元，虽然相较去年同期减少21.24％，但仍旧改写历史同期次高，每股净利17.87元。

群联指出，今年第三季第三季受惠于晶片出货量增加、工控模组产品稳健成长、商用市场因为价格下跌有效刺激容量需求提升，带动营收微幅成长，毛利则受惠产品组合优化而提升，第三季整体表现符合预期。

对于展望第四季，在晶片方面，包括SSD、eMMC需求持稳，成品模组方面，包括工控及消费性产品出货也将稳健，整体来看营运审慎稳健。此外，适逢产业循环快闪记忆体颗粒价格波动，基于本公司现金充裕将可适建立库存部位，以为下一波产业向上预作最佳准备。

事实上，今年NAND Flash在各大厂3D NAND制程量产良率逐步提升，带动产出位元量增加。NAND Flash Wafer价格方面，尽管以过去经验而言，跌幅通常在供应商财报季底压力下才会较为显著，但目前随着各模组厂年终盘点将至，预期11月中以后的备货动能都将处于平淡。

因此法人看好，随着NAND Flash逐步下探至甜蜜点，将可望带动SSD渗透率稳健提升，因此将带动群联工控、消费性SSD模组出货表现，对于提升群联业绩表现将有一定助益。