封测厂南茂营运虽因步入产业淡季，单月营收较去年10月高档下滑，但受惠驱动IC薄膜覆晶封装（COF）需求畅旺撑盘，2019年1月自结合并营收15.49亿元，较去年12月15.37亿元微增0.78％、较去年同期13.36亿元成长15.93％。

南茂董事长郑世茂先前指出，虽然上半年半导体市况相对趋守，但南茂受惠标准型DRAM订单增加、触控面板感应芯片（TDDI）产品渗透率提升，预期首季淡季营运落底，可望自第二季起逐季成长。

郑世杰指出，标准型DRAM、低容量NAND Flash项目预计首季陆续完成验证，下半年相关需求效益可望显现。同时，集团布局车用及工业用产品领域，对NAND Flash、DRAM、驱动IC封测均有需求，看好今年整体需求可望稳健向上，带动营收贡献占比显著提升。

法人指出，智能型手机采全屏幕、窄边框设计已成趋势，带动面板驱动IC封装自COG改采COF、或改采TDDI，因测试时间较长致使产能吃紧，今年在陆系安卓阵营提前下单拉抬下，使南茂上半年驱动IC封测订单需求畅旺，稼动率可望维持高档。

法人认为，虽因利基型DRAM、NOR Flash库存调整、驱动IC玻璃覆晶封装（COG）稼动率下降，南茂首季营运仍有季节性淡季调整，但在COF需求畅旺、且去年比较基期较低下，上半年淡季营运表现仍有撑。