该公司将获得4.5亿美元Chips Act补助和5亿美元贷款。

印第安纳州工厂专注于先进封装和研究。

SK海力士公司将获得美国4.5亿美元的初始拨款和5亿美元的贷款，以在印第安纳州建设先进的芯片封装和研究设施。

该项目将增强美国人工智能供应链关键部分的产能。

这座耗资38.7亿美元的工厂将封装HBM芯片，供英伟达等AI芯片制造商使用。

SK海力士预计将从韩国向美国工厂运送自己的HBM芯片。

该工厂预计将创造约1000个就业岗位。

除了补助金和贷款外，SK海力士预计将像其他在美国建厂的公司一样享受25%的税收抵免。

SK海力士的补贴资金比例为11.6%，虽低于三星电子（14.2%），但高于台积电（10.2%）和英特尔（8.5%）。

美国已获得所有五大领先半导体芯片制造商的重大承诺，这5家公司是台积电、英特尔、三星电子、美光科技和SK海力士。

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