市场传出联发科将年度5G旗舰芯片天玑9400价格将提高。

外界认为，由于天玑9400是首颗以3nm制程打造的芯片，成本与售价若较高，算是意料中事。

天玑9400的AI效能、能耗、NPU算力等均有所提升，将与高通骁龙8 Gen4竞争，首发机种为vivo X200系列产品。

同时预期天玑9400的价格也将提升。

天玑9400被期待成为联发科手机芯片业务的新动能。

联发科提到，天玑9300系列今年已应用于多款5G AI智能手机，天玑9400预计10月上市，采用3nm制程生产，搭配全大核架构，将带来性能与能耗上的显著提升。

天玑9400优化生成式AI的功能，许多生态系统伙伴积极开发生成式AI功能，可能成为未来缩短智能手机产品周期关键。

英飞凌也宣布携手联发科，共同开发基于英飞凌TRAVEO CYT4DN微控制器系列与入门级联发科Dimensity Auto系统单芯片解决方案的易用型座舱方案，可减少硬件和软件的系统物料成本。

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