Yole发布了2024年先进封装状况报告。

预计2023-2029年先进封装市场的复合年增长率将达到11%，市场规模将扩大至695亿美元。

AI、高性能计算（HPC）、汽车和AI个人电脑（AI PC）等技术大趋势是推动先进封装市场增长的主要因素。

此外，地缘政治紧张和供应链中断也促使各国和行业领导者将半导体价值链视为战略优先事项。

先进封装市场展现出强劲的增长潜力。

中国和美国正在积极投资本国芯片产业，以增强供应链安全和竞争力。

同时，印度、马来西亚和越南等新兴市场也吸引了大量投资，成为半导体制造、封装和测试设施的重要基地。

目前，日月光、安靠、台积电、英特尔和长电科技是先进封装市场收入排名前五的企业。

这些领先企业正在加速研发和采用Chiplet和异构集成等创新策略，以保持市场竞争力。

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