高效能运算（HPC）持续推动半导体产业增长。

据估计，台积电第三季与第四季3和5nm稼动率几乎满载，进入排单阶段，3nm满载更延续至2025年。

台积电表示，2nm技术在前两年产品设计项目数量将高于3nm和5nm同期表现。

N2制程相较N3E在功耗和速度皆有明显提升，芯片密度增加大于15％。

涵盖A16在内，台积电解决对节能运算永无止境的需求，几乎所有的AI创新厂家都正合作。

N2研发进展顺利，装备效能和良率按照计划甚至优于预期，将如期在2025年进入量产，N2P预计2026年下半年量产。

N2进度优于外界预期，明年6月开始初制晶圆，平均月产能估计将达到3万片，优于过往同期所有制程节点，产能利用率会维持在9成左右。

2nm三大重要客户，包括苹果、AMD及一些加密货币厂商。

其中苹果为了AI，M5芯片大规模部属，不只应用在MAC、iPad系列产品，AI服务器之中也将大量铺开。

机构估算，苹果单台服务器芯片用量将高达30颗以上，推升2nm需求，证明明年iPhone 17 Pro将搭载以N3P制程打造的A19 Pro芯片。

AMD将以2nm打造PC CPU，主要竞争对手Intel加强与台积电合作，AMD更加积极往高端制程节点推进。

供应链证实，AMD的PC平台项目规模确实提高，今年第四季至明年第一季全力提升市场份额。

点击此处关注，获取最新资讯！