SK海力士决定投资约9.4万亿韩元（约68亿美元）建设龙仁半导体集群第一座晶圆厂和商业设施。 

计划明年3月开始建设，2027年5月完工。

SK海力士决定建造四座最先进的晶圆厂来生产下一代半导体，并与约50家国内外公司建立合作园区。

该公司在第一座晶圆厂建成后，依次完成其余三座晶圆厂，将龙仁集群发展成为全球人工智能半导体生产基地。

计划在龙仁市的第一家工厂生产下一代DRAM，HBM产品。

此外，SK海力士还将建设一座迷你晶圆厂，帮助半导体材料、元件和设备中小型企业开发、演示和评估技术。 

minifab为合作伙伴提供类似于实际生产现场的环境，并提供最大限度的支持，以便他们能够提高自身技术的完善度。

小型晶圆厂是配备300mm晶圆加工设备的研究设施，用于演示半导体材料等。

龙仁集群将成为SK海力士中长期增长的基础，也是与合作伙伴进行创新和共存的场所。

希望通过大幅提高韩国的半导体技术和生态系统竞争力，为振兴经济做出贡献。

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