台积电开发FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板级封装）技术进行芯片封装，引爆对FOPLP的高度关注。

玻璃基板尺寸原本选择的是515x510mm，但最近改弦易辙，定案的新尺寸跟日月光相同，后续将牵动整体产业链的新变化。

FOPLP技术是FOWLP技术的延伸，因为采用了更大的面板，因此可以量产出数倍于300毫米硅晶圆晶片的封装产品，其Panel载板可以采用PCB或者是液晶面板用的玻璃载板。

以目前液晶面板的玻璃基板供应商而言，多数掌握在美国和日本厂商手中，其中康宁是全球最大的玻璃基板供应商；另外，像是艾杰旭（AGC）和电气硝子（NEG）等日本厂商，也是重要的玻璃基板供应商。

业界推测，台积电的FOPLP玻璃基板合作对象，康宁应该会是首选。

以玻璃基板尺寸来看，目前各家已涉入FOPLP封装业务的厂商发展也不太一样，但大致可区分为几种规格，包括：300x300mm、515x510mm、600x600mm、620x750mm等。

其中，515x510mm主要采用者包括有力成、硅品等，日月光除了采用300x300mm尺寸外，也采用了600x600mm的玻璃基板规格。

台积电本来选择的玻璃基板尺寸是515x510mm，但最近新定案的版本则是600x600mm，与日月光相同。

目前全球最大尺寸的FOPLP厂，则是由面板华丽转身为半导体厂商的群创，其玻璃基板规格为620x750mm，群创的先进封装厂前身是最古老的3.5代面板厂，地点位于台南。

群创在关闭3.5代面板厂后，利用TFT制程技术导入FOPLP，跨足半导体芯片封装领域。

值得一提的是，3.5代面板厂约有6成的制程是可以与FOPLP共用的，同时面板与先进封装的工程师技能也可以转换，未来，群创将成为汇聚半导体与面板于一身的厂家，同时也是业界首创的全球第一条面板产线转型封装应用的案例。

群创积极发展FOPLP，目前已拿下NXP和STM车用与电源管理IC订单，原本期预计在2024年下半量产，但还未量产产能就已经满了，群创计划启动二期，估计有望在2025年量产。

群创也因为成为FOPLP的指标厂商，旗下已经停产的5.5代面板厂，近期市场传出，美光与台积电都对该厂有兴趣，有望进一步展开合作。

由于载板随着IC越来越大，会产生翘曲的问题，玻璃的电性较佳，另外，与目前的载板相比，玻璃在物理与化学特性上都有优势，不过，玻璃还是有其缺点，像是容易破碎或是加工难度较高等都是问题。

玻璃基板虽然是发展FOPLP的重要战略物资，影响FOPLP进程的关键技术know-how还是掌握在英特尔、台积电等厂商手中。

英特尔认为，预估要2026-2030年才会量产；而魏哲家也认为，FOPLP技术尚未成熟，认为至少也要3年后才有机会量产，但到时候台积电则会准备就绪。

群创有机会抢先量产，主要是目前以生产成熟制程的PMIC为主，后续还需要进一步发展，才有机会朝AI GPU等级的FOPLP方向前进。

玻璃厂商指出，无论是用在FOPLP或是LCD面板上的玻璃都是一样的，因为基本上都是通讯的介质，由于LCD面板的玻璃纯度已经很高，但半导体的要求更高，因此仍会进行强化与调整，但玻璃的本质仍在。

另外，值得一提的是，半导体产业的cost down压力不像面板产业来得大，也因为两个产业竞争环境不同，在投资新技术与新制程上，半导体厂商显得更加大方些，因此虽然先进制程的封装要量产还要一段时间，但现阶段玻璃业者已经磨刀霍霍，积极为FOPLP新商机展开布局。

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