此前由于价格竞争激烈而面临损平压力，现阶段开始释出涨价信息。

台湾晶圆代工先前利用率约在60-65%，但由于对报价坚持，相对利用率回升仅达到 75-80%的水准，虽然成熟晶圆代工产业业绩逐步好转，但获利短期难以回到2022年巅峰水准。

由于已经释出涨价的风向，晶合集成产线自三月起开始满载，六月整体利用率更达到110%，预计今年度将扩充3-5万片月产能，不过整体大陆厂商毛利率仍较低。

联电、力积电等运用三大营运策略，包括强化技术、布局海外、携手国际大厂合作。

以联电来说，首先就是扩大海外生产，该公司新加坡Fab12i扩建新厂P3厂硬件建设将在今年中完成，配合客户订单调整，量产时间将延后半年至2026年初。

同时还携手英特尔合作12nm制程平台，共同总经理王石说明，此举将使联电自28／22nm节点，无缝接轨至关键12nm，联电既有客户将有更多生产地区选择，并受惠平台策略，双方合作将是英特尔、联电、客户和整个半导体生态系四赢局面。

技术进展上，联电先前推出22nm嵌入式高压（eHV）技术平台，为领先业界的显示器驱动芯片解决方案，推动未来高阶智能手机和移动设备显示器发展。

力积电去年与SBI Holdings, Inc.合资设立JSMC首座晶圆厂，选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区，该厂有可能提前一年至2026年量产，提前抢占市场商机。

业界分析，半导体产业经历超过一年以上库存调节后，随AI全力助攻，刺激各项应用兴起，全球半导体产业逐渐回温，尽管成熟制程竞争依旧激烈，但可以观察到成熟制程晶圆代工有很高机会优于去年表现。

成熟制程晶圆代工厂下半年营运回升动能有两大重点，首先是全球半导体产业回弹力道推动，其次是尽管大陆成熟制程晶圆产能持续开出，价格不断杀低，但冲击已逐渐收敛，因此台系晶圆代工厂营运谷底约在去年第4季到今年第1季。

观察业绩表现，联电今年第2季营收567.99亿元，季增3.97%、年增0.89%，为历年同期次高；累计上半年营收1,114.31亿元，年增0.84%。

联电认为，目前对景气看法维持先前基调，景气已在上半年走出谷底，下半年整体需求会比上半年好一些，主要来自通讯与消费性类市况回暖。

针对本季表现，力积电表示，存储产能利用率上季就已达九成，市场对价格向上有共识，目前维持全产能生产，12吋逻辑制程产能利用率会提升至80%以上，8吋分离式元件与逻辑制程也上升至70%，现阶段产能利用率提升仅是起步，有机会缓步爬升。

价格部分，力积电强调，尽管大陆新产能陆续开出，但产能利用率也不错，整体价格市场氛围已落底并趋于稳定，且公司主要客户为非中系，调涨部分价格。

产品别来说，力积电电源管理IC客户库存已告一段落，需求缓步回升，AI相关电源管理IC也准备送样给新客户。

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