本周整体存储现货市场依然寡淡,但好在过度杀价抢单行为开始收敛,价格呈现维稳状态。短期来看,市场应该不会有太大波动,但由于上半年已经结束,即将进入到下半年所谓的电子消费旺季,所以一些动向值得重点关注。供应端方面,三星罢工事件愈演愈烈,工会已经宣布无限期罢工,鉴于该工会正在罢工的成员中大约有5000多名工人来自半导体部门,且彭博社报道后续的罢工将重点转向三星位于平泽的HBM生产工厂,引发业界对于三星罢工事件或影响全球存储芯片的担忧。此外,在高阶HBM供不应求的情况下,三大原厂积极投入HBM产能扩产计划,市场人士估计,2025年总产能将拉升到54万片,增长105%。原厂逐步将产能转移生产HBM,势必会挤压普通DRAM产能,这一市场的供需局面或将逆转。需求端方面,多家机构发布2024年第二季度全球PC出货量报告,不约合同给出年增3%左右的结果,表明该市场正处于加速回暖阶段。尤其是苹果Mac以6%的年增呈现超越大盘的增长趋势,其中一个重要的原因在于Apple Intelligence相关AI功能的发布,结合AI PC行业热点助推了其销量增长。与此同时,手机厂商看好AI将刺激新机需求,苹果目标今年下半年出货至少9000万部iPhone 16,比去年iPhone 15出货量多10%。无独有偶,老对手三星在发布新款折叠屏手机后,也表示今年折叠屏手机的目标销售成长10%,理由还是有AI功能的加成。综合来看,在存储面向的两大终端消费市场,搭载AI功能的PC和手机现在已有发力之势,在下半年传统消费旺季,其对存储需求的带动或可期待。本周存储现货价格整体企稳,但还是处于倒挂状态。闪德君认为,进入Q3,原厂合约价没有变化,品牌厂商有意把控货源,市场库存现货一直处于减少中,市场信心逐步有所恢复,整体趋势较前期都有一些好转。但在需求端还是欠缺,可以期待AI所带来的新一轮周期!
本周SSD市场现货价格持续稳定,过度杀价抢单行为开始收敛,目前只有少数OEM端在低容量存在。
本周NVME大致报价,除960G容量上涨1%左右,其它容量保持不变;
OEM PCBA:120/180/310/635左右。OEM PCBA 120G/240G/480G/960G/2T报价(无包装外壳等):56/88/172/320/585左右。本周DRAM市场相对稳定,价格波动不大,整体行情依旧低迷,交易活跃度有限,订单成交量不足。短期市场表现有待观察,多走流水。本周内存OEM市场报价,D4板块,16G下跌2%,32G上涨1%,其它容量保持不变;D3板块,4G容量不变,8G下跌3%左右。
本周FLASH Wafer 128G/64G TLC固带晶圆原厂合约价报价还是保持不变,报7.5/4.0美金左右,整体还是处于倒挂状态,消费类产品开始企稳,高阶AI类产品端依旧火热,。市场主要供应还是以INK DIE和拆机货为主,议价空间有所收窄,等待趋势明朗,留意需求变化!
本周USB市场行情稳定,总体需求疲软,供应商做货积极性不高,订单以小批量为主。TF卡价格维持稳定,256G存货紧张,略有上涨趋势,工厂端做货意愿不强,导致现货市场无大货供应。
本周PCBA大致报价,所有容量保持不变;
本周USB3.0市场大致报价,小容量保持不变,大容量呈下跌态势,跌幅区间在2%-3%左右;点击此处关注,获取最新资讯!
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