闪德周评【第9周】存储涨价狂欢之后供需博弈再起,内存价格暂稳,闪存价格继续拉涨

原创: 闪德资讯 2024-03-01
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作为开年第一周,上周存储市场价格高开大涨,喜迎开门红。而狂欢之后难免回归平静,本周存储市场热度有所下降,但整体价格依然坚挺。


本周现货市场,内存价格暂时稳定,市场传有部分商家已开始陆续放货


闪存方面,Flash Wafer继续上涨模式,128G/64G固带晶圆原厂合约价报6.9/3.55美元,现货价报7.2/3.8美元,但真实产品需求很弱,颗粒与成品倒挂加剧,拆机货与测试货都有上涨。


SSD现货供应不多,实际需求未达预期,大多数厂商不敢生产,部分现货也只是在渠道内部流通
闪德君认为,上游原厂控货涨价策略不变,主流晶圆将持续上涨,倒挂形势将日趋严重,进入3月,外围形势上看物流会更加严格,短期很难改善
纵观存储市场,虽然上游原厂一直坚持减产和控货涨价策略,人为造成市场货源紧缺,哄抬产品价格,但由于缺乏实际需求的支撑,这样的涨势并不健康。回归到影响行情'>存储行情的主要矛盾,近期供需博弈正步入一个新的阶段。
一方面,在DRAM市场,PC第一季需求下滑,非AI服务器主机板也遭下修8%,再加上渠道有传出上游原厂开始陆续收敛减产幅度,市场担忧可能会影响2024年供需平衡,DRAM产品的涨价持续性将变得不确定。
另一方面,虽然NAND Flash从起涨至今,涨幅已超过倍数成长,但各家存储原厂的NAND业务仍未转亏为盈,原因在于NAND价格的上扬并非来自终端需求复苏,而是产能供给减少带动的渠道备货需求。
从长远来看,终端需求复苏或许只是时间问题。在存储面向的一些终端市场,如AI服务器出现了供不应求的盛况,带动HBM等高端内存需求激增,美光、SK海力士甚至表示今年的HBM内存已全部卖光;而在PC、智能手机等消费市场,业内均看好端侧AI带来的设备存储容量提升及换机潮,只是仍不确定爆发的时间节点会是什么时候;让人震惊的是国内的新能源汽车市场,以比亚迪为首的汽车厂商打响了开年降价第一枪,以“秦王扫六合”之势拉动消费需求,新能源汽车大都智能化,加上“AI上车”,需要用到更多的存储,未来值得期待!


SSD固态市场



本周市场基本恢复正常,SSD市场现货供应不多,实际需求未到理想预期,大多数厂商不敢生产,库存颗粒观望为主。部分现货也只是都在渠道内部流通,上游原厂策略无改变,主流晶圆持续上涨,倒挂形势日趋严重。高阶HBM、AI算力类应用持续火爆,分化加剧。进入3月,从以往外围形势上看物流会更加严格,预计短期很难改善!操作上适当获利,紧跟方向,部分流水!



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本周NVME大致报价,所有容量呈上涨态势,涨幅区间在2%-7%左右;

OEM PCBA:120/180/310/625左右。
本周SATA3.0市场报价,所有容量呈上涨态势,涨幅区间在1%-8%左右。
OEM PCBA 120G/240G/480G/960G/2T报价(无包装外壳等):62/95/168/305/540左右。

DRAM内存市场


本周DRAM市场价格经过上周狂涨之后回归平静,热度有所下降。已有商家开始在陆续放货,近段时间价格会有小回落调整,可适当补充库存。

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本周内存OEM市场报价,D4板块,除8G下跌1%,32G上涨3%,其它容量保持不变;D3板块,4G下跌4%,8G容量不变。

品牌报价:(价格仅供参考,市场有浮动)
D4 2666 32G:340-373
D4 2666 16G:203-254
D4 2666 8G:125-139
D4 2666 4G:79-100左右

FLASH颗粒市场


本周Flash Wafer128G/64G TLC固带晶圆原厂合约价报6.9/3.55美金左右,继续上涨模式,现货市场报价7.2/3.8以上。HBM/AI类应用火爆,部分大厂持续入场抢购晶圆,导致贸易商备货。实际颗粒与成品倒挂加重,真实产品需求很弱。低价拆机货与测试货都有上涨,适度库存,可先部分获利!

USB 2.0/USB 3.0/TF卡市场


本周USB市场报价小幅上涨,需求一般,客户端基本观望对单为主。据业内人士透露,闪迪和美光短期暂无放货意愿,晶圆依旧倒挂。随着晶圆价格高涨,短期下跌的可能较小,保持底仓,流水为主。

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本周PCBA大致报价,所有容量呈上涨态势,涨幅区间在2%-5%左右;

本周UDP大致报价,所有容量呈上涨态势,涨幅区间在1%-9%左右;
本周USB3.0市场大致报价,除32G容量不变,其它容量呈上涨态势,涨幅区间在1%-5%左右;
本周TF卡市场大致报价,除8G容量不变,其它容量呈上涨态势,涨幅区间在2%-3%左右。
下周市场策略:部分获利,适度流水。


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