8吋硅晶圆持续酝酿涨势 明年上半年涨幅2位数

转载: 苹果日报 2018-12-25
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随着高阶MOSFET、IGBT、高阶分离式元件等积极从6吋转进8吋晶圆制程,台积电说要盖8吋新厂,世界先进也正在寻觅并购,希望进一步扩大8吋晶圆产出,而8吋重掺半导体硅晶圆也持续酝酿涨势,估明年上半年涨幅可望达两位数的水准。

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8吋半导体硅晶圆大厂合晶指出,8吋订单依旧满载,不过6吋的需求有转趋疲弱的迹象,稼动率有松动的情况。据悉,8吋重掺半导体硅晶圆明年上半年将延续涨势,涨幅可望达到10%以上,而明年上半年整体的8吋硅晶圆的涨幅约落在高个位数附近。

合晶也说,目前公司因为产能有限,因此采取的每半年签订合约一次,明年上半年延续涨价走势的以8吋重掺半导体硅晶圆为主,包括电源管理芯片、车用电子、高阶分离式元件、MOSFET(金氧半场效电晶体)、IGBT(绝缘栅双极电晶体)等高功率元件。

合晶上海松江厂因配合当地市政规划而于11月底关厂停产,暂时由其他厂的产能因应,近来已积极在邻近寻觅新址,规划购买旧厂并把既有的生产设备移入,也会增添新的设备,一样生产4、5吋半导体硅晶圆为主要产品。

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台胜科指出,明年第1季接单与稼动率维持满载,价格也持续往上走高,第2季的接单状况要等到农历年后才会较为明朗,以目前的市场气氛来看,8吋的需求将更胜于12吋。

分离式元件大厂透露,现在观察到磊晶硅晶圆的供给情况比较没有先前这么紧张,但是就8吋抛光硅晶圆的供应而言,供应情况还是没有松动迹象,不过近来开始步入传统淡季,先前MOSFET市场出现过热、overbooking明显,明年第1季是否会陷入库存的疑虑,值得关注。

另外,受到逻辑IC、存储器的需求转弱的影响,12吋硅晶圆的供需紧张程度已经不如原先的巅峰期。

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