原厂持续减产动作，萦绕在存储行业头顶的库存问题终于有了极大改善。根据三星近日启动的关于2024年大规模半导体需求调查显示，越来越多的半导体公司已经完成库存调整阶段，且随着智能手机市场逐渐复苏，预计一些市场将出现DRAM和NAND芯片的供应短缺，尤其是在中国市场。
另一方面，即便行情回温，业界仍预期，原厂不太会在今年就盲目增加投片量，最快也要到明年1季度底或2季度初才可能重启扩产行动。并且，由于机台进入闲置后，至少需要1~2个月才能重新加入生产行列，因此产能开出要等到2季度底或3季度初，意味着近几季DRAM、NAND供给仍是“只减不增”，成为推升价格上涨的动能之一。基于此种情形，原厂的涨价信心倍增。有消息传出，三星最快将从10月签约的新订单开始调涨NAND芯片合约价格，涨幅10%以上，而在此之前三星已经有了多次的调涨动作。业界也认为，第四季DRAM及NAND合约价可望看涨10%~15%。回归到现货市场。本周内存市场价格继续拉涨，原本不被看好的DDR4反而表现较为强势，业内人士透露市场现货服务器颗粒已经难求，DDR3价格则变化不大。另外，据业内人士表示，经过一个来月的涨价，很多商家库存都快消耗见底了，大多有意回补仓位，在此期间价格继续上涨的可能性较大。闪存市场，国庆长假过后，SSD价格再次大幅拉涨，供应端跟随原厂再次上调价格。但终端市场接受意愿变弱，个别一线品牌有获利出货动作。Flash晶圆方面，原厂稳步拉高出货，价格较前期上涨许多，实际交易变化较快，但终端市场短期需求也是不理想。闪德君认为，近期整体来看，价格上涨太快，需求热情下滑，应注意短期风险。
经过国庆长假，本周SSD市场价格再次大幅拉涨，原厂调涨热度很高，供应端再次上调价格跟进。终端市场接受意愿变弱，个别一线品牌有获利出货动作。近期整体来看，价格上涨太快，需求热情下滑，注意短期风险，机会依然！
对比节前报价，本周NVME大致报价，除240G容量不变，其它容量呈上涨态势，涨幅区间在4%-5%左右；OEM PCBA：97/145/250/495左右。
本周SATA3.0市场报价，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在5%-18%左右； OEM PCBA 120G/240G/480G/960G/2T报价(无包装外壳等)：52/80/13/255/470左右。 本周DRAM市场价格继续拉涨，其D4方面表现较为强势，市场现货服务器颗粒已难求，D3价格暂无多大变化，需求量不如D4需求大；由于供应商减产和库存调整，反映出市场心理的的拐点性变化，预计第四季度仍将保持反弹趋势。另外很多商家库存基本已消耗见底，有意向回补仓位，后续价格可能会有持续涨幅空间。
对比节前报价，本周内存OEM市场报价，D4板块，除4G容量不变，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在3%-8%左右；D3板块，所有容量保持不变。
FLASH Wafer本周128G/64G TLC固带晶圆价格报至3.65/1.9美金左右，原厂稳步拉高出货，市场现货较前期上涨很多，据传原厂库存水位已安全，实际交易变化较快。终端市场短期需求不理想，INK DIE目前紧跟市场，现货供应不多，价格联动，交易增多，短期注意风险管控！
本周USB市场价格平稳，但节后需求一般，部分通路商开始在出货，固带晶圆价格还是在拉涨状态，回调幅度有限；原厂继续涨价态度明确，部分贸易开始获利离场，关注市场动向流水为主。
对比节前报价，本周PCBA大致报价，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在2%-18%左右；本周UDP大致报价，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在5%-17%左右；本周USB3.0市场大致报价，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在4%-18%左右；本周TF卡市场大致报价，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在3%-9%左右。
点击此处关注，获取最新资讯！
我的评论
最新评论