随着大数据时代的来临，越来越多的企业希望利用人工智能、云计算、大数据等前沿技术实现数据价值的转换，各行业的数据规模均呈现了TB级别的快速增长。存储业界如何为各行各业提供安全、可靠、高性能的数据存储设备，以及存储器如何发展创新，已成为整个存储行业所需考虑的核心问题。

    2023年9月21日至22日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司承办的“GMIF2023全球存储器行业创新论坛”在深圳举办。以“探索·前行，共生·创赢”为主题，汇集半导体存储器领域中的终端制造商、晶圆厂商、主控制器厂商、封测厂商等领先企业，共同探讨存储行业的前沿技术和应用。

    慧荣科技以20年深耕主控芯片设计开发经验和一系列领先技术，持续推动着半导体存储设备的发展，受邀参与本次GMIF2023。慧荣科技总经理苟嘉章先生作为论坛重要嘉宾，于主论坛发表《慧荣主控创新技术与中国存储发展共赢之路》的主题演讲，慧荣科技产品市场总监姜海先生于全球直播中分享《加速企业存储的优化与创新》独到见解，结合现场展出的消费级、工业级、车规级、企业级等全线产品，为产业链上下游展现了全面的创新技术与产品应用。

    作为慧荣科技最新消费级主控芯片产品，SM2508 PCIe Gen5主控芯片，内建8个NAND通道，每个通道均支持3600MT/s接口速率，为消费级SSD带来了卓越的性能提升。连续读写性能方面相较上一代产品提升了一倍，最高可达14GB/s，随机读取和写入性能方面SM2508同样表现出色，随机读取性能达到2.5M IOPS，随机写入性能达到2.4M IOPS。

    推出消费级领先产品的同时，慧荣科技也针对PCIe Gen4 SSD解决方案持续优化。SM2268XT为全球首款支持3200MT/s闪存速率的PCIe Gen4主控芯片，让设计人员能够充分利用下一代高速TLC和QLC 3D NAND闪存的高吞吐量，打造功耗更优、容量更大、性能更强的SSD产品。

    便携式SSD存储产品为内容生产者提供了极大的便利性，慧荣科技SM2320单芯片便携式SSD主控芯片一改行业传统桥接方式，将高速接口与闪存直连，能够实现最高2.1GB/s传输性能，并大大降低便携式SSD外形尺寸。目前已有多家国内外领先存储品牌采用SM2320便携式SSD主控芯片，打造了众多形态和规格多样化的产品，为消费者提供丰富选择。

    车规级和工业级存储中，慧荣科技独特的Ferri单芯片解决方案提供eMMC、UFS和SSD三种不同规格存储产品。基于汽车厂商的定制开发需求，更推出SM2264XT-AT以及SM2268XT-AT车规级SSD主控芯片。其中SM2264XT-AT支持智能汽车未来集中式架构下所必须的SR-IOV技术，提供8个VF分配给汽车中不同智能域，使多个虚拟实例能够同时共享硬件资源，从而提高系统的效率。

    此前，慧荣科技携旗下车规级产品与长安汽车、塞力斯集团、江汽集团和蔚来汽车深入交流，共同探讨高性能存储于智能汽车中的应用与落地。并以极佳的性能、稳定性、耐久性和兼容性，获得车厂一致赞誉和认可。

    在9月22日当晚的全球直播中，慧荣科技产品市场总监姜海先生就提到，随着各类创新应用的数据越来越细分、不断更新的功能集、多Namespace下的QoS隔离、兼顾性能与功耗的外形尺寸、NAND与DDR技术的迭代过渡以及开发流程等一系列难题，企业级SSD的设计所需面对的挑战越来越多。

    为此，慧荣科技MonTitan™ PCIe Gen5 SSD 解决方案平台提供SM8366 PCIe Gen5 x4 SSD主控芯片ASIC、U.2传统尺寸规格以及EDSFF E.1S/E3.S等创新外形尺寸参考设计套件，以及基于分层固件架构所设计的企业级固件，为最具挑战性的数据中心和企业SSD存储应用提供高性能扩展和最符合现代创新的技术，拥有高度灵活性和可定制化编程功能，满足未来标准要求。

    慧荣科技以全面且丰富细分的主控芯片产品线，结合深耕国内存储产业链十余载的共同发开经验与贡献，于本次GMIF2023中赢得评审委员会的认可，荣获「杰出主控贡献奖」。

    深耕中国，一直以来是慧荣科技的重要策略。以洞悉国内市场、客户和合作伙伴们需求为先，在领先的ASIC和固件开发技术、囊括手机、PC、汽车以及数据中心在内的多元存储产品的加持下，慧荣科技持续以高质量的解决方案，积极推动科技创新和行业发展。慧荣科技坚信，与国内市场的密切合作，将能实现更大增长，迈向共赢。