英特尔加速7nm EUV进程,8月开始订购材料与设备

转载: 爱集微 2019-09-21
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英特尔今年5月公布了2021年推出7nm产品的计划,目前正加紧实现这一目标。业内消息人士称,英特尔自8月以来已开始为EUV制造流程下设备和材料订单,并正在加快订单步伐。

与此同时,台积电预计,由于主要来自5G领域的强劲需求,7nm和7nm EUV制程节点将成为今年的主要增长动力。据报道,联发科是使用台积电7nm的客户之一。该公司发布了其所谓的全球首个sub-6GHz 5G SoC芯片,预计将于2020年1月投产。

根据早先Intel云端业务副总裁的说法,他非常看好2021年推出的7nm产品,不出意外的话就是数据中心GPU首发。

作为世界最顶级的光刻机制造商ASML看好下半年7nm以下制程的强劲需求,此外,有外媒报道称,ASML公司目前正积极投资研发新一代EUV光刻机,和往代的相比,新款EUV光刻机最大的变化就是高数值孔径透镜,通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升70%,达到业界对几何式芯片微缩的要求。


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