第五届深圳国际半导体技术暨应用展 5月16日-18日，第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，金泰克携系列重磅产品亮相，展示最新创新成果。 本届展会以“芯机会 智未来”为主题，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链，现已成为华南区规模最大、半导体产业链最全、活动内容最丰富的半导体行业盛会。本届展会设50,000平方米展出面积，汇聚600+精选优质展商，预计参会观众将达50,000人次，将充分展示半导体产业的最新成果及趋势，促进产业链供应链良性互动，共助半导体行业发展。 展会现场
01 专注快存储 共筑芯未来 02 多样化存储 多领域赋能 展会现场，金泰克携众多新产品、新技术及整体解决方案亮相，吸引了不少观众驻足展位、互动探讨、洽谈合作。 据了解，金泰克共展出60余款代表性存储产品，涵盖消费级、企业级、工控级、嵌入式等存储产品，具有高可靠性、高稳定性、高耐用性等特点，可广泛应用于PC、笔记本电脑、服务器、云计算、数据库、教育系统、工业自动化、移动终端、智能穿戴等领域。 与此同时，金泰克还不断地在技术领域深耕，推陈出新，为客户提供更为优质且适配的客制化存储产品和解决方案，为社会数字化转型构筑坚实底座。 03 最后
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