犹记得去年市场主基调还是「缺芯」的时候，三天两头的消息都是缺！缺！缺！涨！涨！涨！

时过境迁，虽然少数领域依然还有「缺芯」的情况，但整体半导体市场以及上下游产业链而言，基本可以说全面脱离「缺芯」，奔向过剩了。市场研究机构数据就显示，9月的芯片交货期从8月的平均27周降到26.3周，创下多年来单月最大降幅，连续第五个月缩短。

在这种大背景下，PC市场可以说是其中寒风吹得更劲的领域之一。PC销售减缓已导致英特尔、AMD两大U厂面临需求低于预期的情况。为此，AMD下修季度营收以10亿美元计，英特尔传出以千计的裁员计划，以应对下滑局面。

笔电市场的低迷，则显著减弱了厂商转向DDR5的意愿，为此，DDR5颗粒也进一步降价。不过，其与DDR4的价差也再度缩小，也为未来DDR5提高渗透率多蓄了一些力。

服务器市场仍维持增长，但明年整机出货量预估仅年增3.7%，今年也只有5.1%，且其中DRAM的平均搭载容量年增幅也仅7%，创下2016年以来的首次个位数增幅。

这一次跌速复升，一方面原因在于，十一黄金周、9月返校季的短期需求都已告一段落，国内双11商家参与热情不高，西方黑五和圣诞季的拉货动力也还未开始显现，造成目前的这种局面。

当然，跌盘中总是不乏寻求抄底者，9月时，就有传出模组厂趁低价建库存的动作，这次，表现之一如东南亚市场，就趁低位释放了一些需求，特别是低阶产品，支撑更加明显。

本周NVME大致报价，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-5%左右；

OEM PCBA：98/160/330/810左右。   

本周SATA3.0市场报价，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-2%左右；

OEM PCBA 120G/240G/480G/960G/2T报价（无包装外壳等）：45/75/160/310/680左右。

本周内存OEM市场报价，D4板块，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在2%-3%左右；D3板块，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在5%-10%左右。

品牌报价：（价格仅供参考，市场有浮动）

D4 2666 32G：495-580

D4 2666 16G：212-284

D4 2666 8G：117-148

D4 2666 4G：69-110左右。

本周PCBA大致报价，所有容量保持不变；

本周UDP大致报价，除16G和64G容量下跌1%左右，其它容量保持不变；

本周USB3.0市场大致报价，除256G容量下跌2%左右，其它容量保持不变；

本周TF卡市场大致报价，除16G和128G容量不变，其它容量均下跌1%左右。