“封测”领域的“竞争”格局！ ssd新闻存储新闻

2022-07-22

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原来“封测”领域的厂商主要分两类：

一类是：IDM公司的封测部门，主要完成本公司半导体产品的封测环节，属于对内业务。

二类是：外包封测厂商OSTA，其作为独立封测公司承接半导体设计公司产品的封测环节。

随着摩尔定律极限接近，先进封装技术不断发展，晶圆代工厂利用其在硅平台的积累正在进入封测领域，尤其是先进封装。

接下来，主要重点关注OSAT公司和晶圆代工厂在封装领域的竞争情况。

（一）全球前十大“OSAT”（封测）企业

1.“安靠”公司：美国公司，1968年成立标志着封测业从IDM模式中独立出来，直到2002年安靠一直是全球封测龙头。

2.台积电：1978年台湾成立，全球第一家专业“晶圆”代工企业，并且长期占据全球晶圆代工50%以上的市场份额。

3.日月光：2003年取代安靠成为全球“封测”龙头地位，至今全球前十大OSAT企业中有6家来自台湾。

4.长电科技（大陆企业）：全球第三

5.通富微电（大陆企业）：全球第六

6.天水华天（大陆企业）：全球第七

（二）晶圆厂入局

1.“台积电”为代表的晶圆加工厂开始入局“封测”行业

台积电（1978年成立），在2008年时成立了“集成互连”与“封装技术”整合部门，经过10年的构建，目前已经完成“晶圆级系统整合（WLSI）”技术平台，入局“封测”行业，目前已经处于领先的地位。2019年OSAT排名全球第4，约30亿美金，“封测”业务占台积电总收入的8.4%。

“台积电”重心在发展 —— 扇出型封装（InFO ）、2.5D封装（CoWoS 基板上晶圆上芯片封装）、3D封装（ SoIC 集成芯片系统）

注：InFO （扇出型封装）目前成为台积电独占“苹果”A系列处理器订单的关键；SoIC 目前处于研发中，预计2021年量产。

2. 国内“中芯国际”携手“封测”厂入局

2014年，“中芯国际”与“长电科技”合资成立 —— “中芯长电”企业（中芯国际控股）

“中芯长电”是全球首家采用，“集成电路前段芯片”制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的“中段”硅片制造和测试服务，继续发展先进的三维系统集成芯片业务。

注：目前，中芯长电位于“江阴的基地 ”提供 —— 12英寸中段硅片加工和封装；“上海基地 ”提供 —— 8英寸中段硅片加工和封装。（2个基地都有“测试厂”，主要提供：程序开发、探针卡制作、晶圆测试、失效分析以及失效测试服务）。

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