业界消息，近期晶圆代工成熟工艺的需求修正已陆续浮现。今年以前，NAND主控芯片在成熟工艺一直处于紧缺状态，例如55、40及28纳米工艺缺口一度达50%左右。而现今，消费性需求严重下滑，降价求量已成为各主流方案商的策略，也间接反映出晶圆代工由紧转松的状态。

尽管第3季ODM客户需求短期调整，但终端需求持续低迷、价格快速走跌，供应链库存跌价压力升高，消费类产品及零售市场的前景迷茫是当下难以否认的现实。

而事实上，远不只是晶圆代工和终端、消费类市场低迷，存储业供应链几乎全链出货普降或库存飙高，半导体业其他重要指标性细分市场也不少表现如此。

有投资机构预计今年企业服务器出货量下滑将年减6%，整体服务器市场出货量年增预期也从5%下调至2%；今年下半年全球笔电市场出货量下修5.2%至1.09亿台，较2021年同期下滑14.2%；MLCC价格也再度走弱，陷入库存漩涡，行业龙头企业产能利用率维持在7—8成水平；三星DRAM销量连降2季，多业务暂停采购至8月以更好地去库存；全球PC市场出货数据也吓人，IDC指出Q2降超15%，已连降2季，Gartner数据则是同比下降12.6%，创9年来最大降幅；IC Insights认为半导体产业循环反转的初步警讯越来越明显；包括台积电、联电、南亚科、日月光投控、联发科在内的5家台湾主要半导体厂商营收增幅开始放缓……

在全球高通胀背景下，消费类电子产品需求不振的情况还将持续，短期难有机会改观。在供应链全链普衰（虽然还有晶圆片、生产设备等少数环节向好）的大环境下，就连本周美光日本DRAM厂突发停电的事件也似乎难以激起现货市场的变化。

持续的供大于求，去库存化压力之下，形势短期难有改善，还须警惕更大范围受到波及。

本周国内市场需求没有起色，整体较差，供过于求，价格持续缓跌状态。普遍对市场不乐观，入场意愿极差，轻库存，流水模式。

本周NVME大致报价，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在2%-3%左右；

OEM PCBA：120/192/386/860左右。

本周SATA 3.0市场报价，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-4%左右；

OEM PCBA 120G/240G/480G/960G/2T报价（无包装外壳等）：58/95/185/355/760左右。  

本周DRAM市场依旧软跌，市场货源供应较多，就连美光停电也没有刺激市场需求。一线大厂KST有再一次调低官价的策略，OEM商不排除近期存在激进动作。形势很不乐观，加快流速，对单操作，少库存！

D3板块，4G容量不变，8G容量下跌2%左右。

品牌报价：（价格仅供参考，市场有浮动）

D4 2666 32G：515-615

D4 2666 16G：225-305

D4 2666 8G：118-157

D4 2666 4G：70-120左右。

受制于SSD市场需求萎缩，以及WAFER卖压等多方因素，造成供需双方态度消极被动，供应端持续放出低价套现，工厂与贸易商多数观望不敢入场。除特定订单外，交易稀少，对单操作！

市场需求依旧很差，供大于求的状况很难改善。价格持续下滑，变现困难。目前现状很难有变化。工厂订单稀少，多数处于硬撑维持。保持流速，低库存，观望！

本周UDP大致报价，除128G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在2%-4%左右；

本周USB 3.0市场大致报价，除32G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-3%左右；

本周TF卡市场大致报价，除8G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-4%左右。

下周市场预测：关注原厂动作，对单操作，低库存，持币观望为宜！