依据封装管脚的排布方式、芯片与PCB板连接方式以及发展的时间先后顺序，半导体封装可划分为PTH封装(Pin-Through-Hole)和SMT封装（Surface-Mount-Technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。

针脚插装技术（PTH）：

针脚插装封装，顾名思义即在芯片与目标板的连接过程中使用插装方式，古老而经典DIP封装即属于该种封装形式。在早期集成电路中由于芯片集成度不高，芯片工作所需的输入/输出管脚数较少，所以多采用该种封装形式。DIP封装有两种衍生封装形式，即为：SiP和ZIP，只是为适应不同的应用领域，对传统DIP封装在封装壳管脚排布和形状上略有改进。

PTH封装示意图

表面贴装封装（SMT）：

PTH封装在机械连接强度上的优势毋庸质疑，但同时也带来一些负面效应。PTH封装中使用的贯通孔将大量占用PCB板有效布线面积，因此目前主流的PCB板设计中多使用表面贴片封装。

表面贴片封装有很多种类，常用的封装形式有：

• 小型塑封晶体管(Small Outline Transistor，SOT)

• 小引出线封装(Smal lOutline Package，SOP)

• 四方扁平无引线封装(Quad Flat No-lead Package，QFN)

• 薄小缩小外形封装(Thin Small Shrink Outline Package，TSSOP)

• 方型扁平式封装(Quad Flat Package，QFP)

• 方形扁平无引脚封装（QFN）

从SOT到QFN，芯片封装壳支持的管脚数越来越多，芯片封装壳的管角间距越来越小。

表面贴片封装方式的优点在于芯片封装的尺寸大大下降，芯片封装的管脚密度大大提升，与PTH封装具有相同管脚数量时，表面贴片封装的封装尺寸将远小于PTH封装。表面贴片封装只占用PCB板表层布线空间，在使用多层布线工艺时，封装占用的有效布线面积大大下降，可以大大提高PCB板布线密度和利用率。

BGA：

封装伴随着芯片集成度不断提高，为使芯片实现更复杂的功能，芯片所需的输入/输出管脚数量也进一步提升，面对日趋增长的管脚数量和日趋下降的芯片封装尺寸，微电子封装提出了一种新的封装形式BGA封装。

BGA封装的底部按照矩阵方式制作引脚，引脚的形状为球形，在封装壳的正面装配芯片，有时也会将BGA芯片与球形管脚放在基板的同一侧。BGA封装是大规模集成电路的一种常用封装形式。BGA封装按照封装壳基板材质的不同，可分为三类：塑料BGA、陶瓷BGA、载带BGA。

BGA封装具有以下共同特点：

• 芯片封装的失效率较低；

• 提升器件管脚数量与封装壳尺寸的比率，减小了基板面积；

• 管脚共面较好，减少管脚共面损害带来的焊接不良；

• BGA引脚为焊料值球，不存在引脚变形问题；

• BGA封装引脚较短，输入/输出信号链路大大缩短，减少了因管脚长度引入的电阻/电容/电感效应，改善了封装壳的寄生参数；

• BGA球栅阵列与PCB板接触点较多，接触面积较大，有利于芯片散热，BGA封装有利提高封装的封装密度。

BGA封装使用矩阵形式的管脚排列，相对于传统的贴片封装，在相同管脚数量下，BGA封装的封装尺寸可以做的更小，同时也更节省PCB板的布线面积。

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