如今半导体行业似乎陷入了一个怪圈中，一边是核心代工厂和部分国际厂商努力扩产，高喊上涨。另一边则是渐起的「芯片产能过剩」预警，警声起伏，使得半导体行业更加扑朔迷离。存储相关行业更是突出！综合目前的各方公开消息，大致可以绘出这样一幅图景：缺芯依旧是行业现状，只不过与此前的情况有所不同，更多呈现的是结构性短缺，如车规、工业级控制芯片等就依然短缺。

在全球如今高通胀的当下，对于以消费类电子产品为导向的存储芯片，需求持续下滑，供过于求就越发突显。市场规律，供不应求则涨，供过于求则跌，无可厚非。然而近期，行业内传出消息，面对当前行情窘境，为保流速，个别商家开始极端操作，宁可累死自己，也要卷死别人。虽然看似玩笑，而实际对整个行业的发展是极其危险的。

行情持续向下的时期，这种现象的出现虽可以理解，但多少让人无奈。不过，本周有几个值得注意的消息，也带来了一些供需改善的曙光。

主要开发沉积和蚀刻设的半导体设备制造商TES（Technology Engine of Science）供货包括三星、SK海力士等存储原厂。本周，TES表示，存储原厂在持续下行的行情下，在新产能投资方面表现很保守，为此，TES预计，内存的供需状况将从2022年第四季度开始改善。

在本周走向高潮，也在本周达成初步协议而结束的韩国卡车司机大罢工事件，则显著扰乱了包括半导体生产生产原物料在内的供应链运作。业界媒体一度警告，事件或冲击三星西安NAND厂生产。

不过短期而言，存储行业还有不少情况值得警惕。目前，许多存储相关配套行业都开始面临生存警戒，包括封装测试、生产代工都出现不同状况，要么无单可做，要么亏损白做，陷入内卷漩涡。有业界友人就此表示，凭实力亏损可以，切不可以次充好损害行业。

行业供大于求的现状，市场已逐步体现，供需拐点具体也不知何时将至。面对当前的危机，闪德君认为，应及时调整库存和产品线，优化设备，才能更好应对未来市场需求的来临！

本周国内市场需求略有回温，但产品分化日趋严重，整体价格仍保持下滑，市场已陷入深度内损中。品牌间差异化扩大，正常流水，少库存，单对单操作。

OEM PCBA：130/230/400/900左右。

本周SATA 3.0市场报价，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-4%左右；

OEM PCBA 120G/240G/480G/960G/2T报价（无包装外壳等）：63/102/192/370/800左右。

本周DRAM市场依旧处于小幅慢跌状态，整体需求还是较差。趋势不乐观，货源较多，颗粒已进入杀价模式。加快流速，对单操作，轻库存，多看少动！

D3板块，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-2%左右。

品牌报价：（价格仅供参考，市场有浮动）

D4 2666 32G：540-635

D4 2666 16G：245-320

D4 2666 8G：125-165

D4 2666 4G：75-122左右。

市场货源较多，品质混乱，价格持续杀跌。WAFER依旧倒挂，贸易商观望，做货意愿很差，都是消化库存为主。原厂GOOD DIE货已到货，出货压力增加。工厂与贸易商都是对单拿货，暂无库存意愿。主流型号以N38与OT25为主！

整体市场需求依旧无改善，供大于求，工厂订单较少，都是同行间相互内耗，当前现状难改。2.0半成品依旧维持微跌状态，续创新低。3.0部分受固态市场影响价格持续下探，供应有增无减，压力持续。TF卡需求不理想，价格回落。短期还是保持流速，低库存，观望为宜！

本周UDP大致报价，除4G和8G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-5%左右；

本周USB3.0市场大致报价，除64G和128G容量不变，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-5%左右；

本周TF卡市场大致报价，除8G和128G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-3%左右。

下周市场预测：供大于求，加快流速，少库存，观望为宜！