本周，媒体报道数据显示，今年一季度，欧洲智能手机出货量4170万台，和去年同期相比总体下降了约10%左右。报道称，下降幅度虽在预期内，但基于俄乌战争持续，疫情反复等情况，预期第二季下降幅度将持续扩大，恐将递延至整年。

综合目前中外多渠道消息，目前手机供应链将出现大幅度砍单潮的现状和预期，基本可以确诊属实。手机产业作为存储产业的重要应用领域，在当前市场需求萎迷不振的情况下，其衰态也不可避免地让存储原厂也受到冲击，现货市场恐慌心态亦难免兴起。

消息表明，近期存储原厂库存压力明显增加，现货报价开始松动。另一方面，这又与月前晶圆代工还将上涨的消息形成矛盾。对此，或许只能理解为，通胀下，材料、人工等成本上升，而终究敌不过现实终端需求严重下滑的结果。

回归现实市场，对于上游状况不宜过度恐慌。众所周知，在现阶段市场中，原厂GOOD DIE晶圆或颗粒正常都是工业级产品或高阶品牌产品使用为主力，或许影响会很大。而对于国内消费级产品价格长期倒挂影响有限，相信大家都懂，只是买气更受限，倒挂幅度缩小，更不可自乱阵脚！

本周国内市场需求略有改善，主要集中在部分618电商有参于备货的需求流出，受手机砍单影响整体价格变化较快。PCIE产品较早前需求有所增加，SATA产品相对混乱。618电商活动进入备货关键准备期，总体表现较前期有所恢复，不可自乱，正常流速。请多一些底限，再难也不能做烂市场。

本周NVME大致报价，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在2%-4%左右；

OEM PCBA：140/240/420/920左右。

本周SATA 3.0市场报价，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-4%左右；

OEM PCBA 120G/240G/480G/960G/2T报价（无包装外壳等）：68/110/205/395/820左右。

本周DRAM市场还是处于小幅慢跌状态，整体需求没有过多改变，还是较淡。原厂压力增加，拆机颗粒货源较多，看空情绪较浓，正常流速。对单操作，轻库存，多看少动！

本周内存OEM市场报价，D4板块，除4G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-2%左右。

D3板块，8G下跌2%左右，4G容量不变。

品牌报价：（价格仅供参考，市场有浮动）

D4 2666 32G：560-650

D4 2666 16G：256-347

D4 2666 8G：130-170

D4 2666 4G：78-124左右。

市场需求不多，价格继续缓跌，WAFER依旧倒挂，贸易商观望，做货意愿很差，基本上都是消化库存为主。原厂GOOD DIE货已陆续到货，价格下滑，压力较大，实际需求很少，主要用于高阶PCIE产品。工厂与贸易商对单拿货，暂无库存意愿。主流型号还是以N38与B47为主！

整体市场需求还是不理想，供大于求，暂无操作机会。2.0半成品依旧维持微跌状态，续创新低，短期难有反转迹象。3.0部分受固态市场颗粒影响价格续跌，低容量受主控供应不多，大容量还是有跌价压力。TF卡需求没跟上，价格回落。短期还是流水为主！

本周PCBA大致报价，除8G和64G下跌2%左右，其它容量保持不变；

本周UDP大致报价，除64G和128G容量下跌1%左右，其它容量保持不变；

本周USB 3.0市场大致报价，除256G和512G容量下跌1%左右，其它容量保持不变；

本周TF卡市场大致报价，除128G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-3%左右。

下周市场预测：平常心对待，正常流水，轻库存！