本周，据台媒报道，台积电近期通知客户，明年1月起将再度调涨晶圆代工价格，涨幅6%。在不到一年的时间里，第二次告知客户，准备提高芯片代工价格，台积电给出的理由是，通货膨胀迫在眉睫，成本上升。将用于建置先进、成熟及特殊制程产能和先进封装产能。

对于涨价消息，部分台积电IC设计厂客户证实目前已接获涨价通知，至于相关细节则不愿多聊。

众所周知，对于存储行业目前的现状来说，上下游持续拉锯。原材料紧缺，汇率、运输成本上升等因素，造成长时间倒挂。另一端，现货市场的需求萎迷，增速放缓，可以说一直处于水深火热中。而此次代工价格再次上涨，无疑再添紧张因素。

回顾本周市场的热点，主要有几点，近期汇率变化加大，离岸人民币兑美元汇率5月12日一度突破6.8大关。品牌大厂开始下调渠道价格，平均降幅约3-5个点左右，主要应对汇率问题，而对现货价基本上没有影响。

另外，国内有消息爆出，政务办公电脑更新力推国产化，有人猜这或将拉动一波行情。不过，业内普遍认为，这种工作要短期内启动比较困难，防疫还是当下头等大事。

闪德君认为，近期整体变化不会很大，市场进一步趋稳，多关注市场流动状况。再难也要有底线，切不可急利求存！

本周国内市场需求不多，成交较少，整体价格变化不大.汇率上涨较快，低容量产品已到跌无可跌的地步，倒挂严重。原厂品牌执行新的渠道价格，来应对汇率限制流速的政策。短期市场现货很少，后期影响不大。OEM端表现无序，请多一些底限，再难也不能做烂市场。

本周NVME大致报价，除240G和480G上涨3%，其它容量保持不变；

OEM PCBA：150/250/445/950左右。

本周SATA 3.0市场报价，除960G和2T容量不变，其它容量呈上涨态势，涨幅区间在2%-6%左右； 

OEM PCBA 120G/240G/480G/960G/2T报价（无包装外壳等）：70/115/210/405/850左右。

本周DRAM市场报价总体较为平稳，基本上都是汇率引起的浮动。市场需求还是较淡，买卖动力不强。目前适宜对单操作，库存适中为好，保持正常流水为主。

本周内存OEM市场报价，D4板块，除32G下跌1%左右，其它容量保持不变。D3板块，所有容量保持不变。

品牌报价：（价格仅供参考，市场有浮动）

D4 2666 32G：575-665

D4 2666 16G：265-360

D4 2666 8G：140-172

D4 2666 4G：80-125左右。

市场需求不多，上游WAFER倒挂严重，贸易做货意愿很差，基本上都是消化库存为主。原厂GOOD DIE货已陆续到货，差距还是较大，实际需求很少。整体工厂与贸易商观望居多，主流型号还是以N38与B47为主！

整体市场需求无明显变化，汇率上涨下跌空间有限。2.0半成品依旧维持微跌状态，市场表现迷茫。3.0部分受固态市场影响，为消化颗粒因素增多。TF卡需求有所好转，主控缺货，现货不多，但市场都不想追高。需等待形势进一步明朗，短期还是流水为主！

本周PCBA大致报价，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-2%上下；

本周UDP大致报价，除64G容量下跌1%左右，其它容量保持不变；

本周USB3.0市场大致报价，除128G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-2%左右；

本周TF卡市场大致报价，除8G和32G容量上涨2%左右，其它容量保持不变。

下周市场预测：汇率上涨，成本上升，市场相对平静，保持正常流水，等待形势进一步明朗！

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