• 机台精密度

  在现代半导体行业的探针测试机台中，根据光学和机械原理不同，厂家不同，不同型号的测试机台对探针测试的影响也不尽相同。以Z轴移动精准度举例，有1um和5um为最小移动标准的差别，我们当然知道精度为1um的机台比5um的更为精准，对探痕深度的控制更有把握。
  

• 机台加速度

  尽管测试机台种类很多，但他们的共同之处就是都有加速度设置，这里的加速度包括机台Z轴上升和下降中的加速度和减速度，速度快慢不仅影响测试时间，也是针痕深度的至关重要因素。
  

• 探针接触芯片焊点的次数：多次复测，Multi-site并行测试探针卡的准确性

  晶圆测试流程是复杂而精密的，它是晶圆制造的最后一道工序，晶圆制造测试完毕后，奖杯切割成一颗一颗独立芯片进行封装，最后交付客户前的最终测试。因此晶圆测试流程不单单只有一次，这就意味着探针接触焊点的次数不唯一，那么这时我们就需要知道芯片能够承受多少次的接触才不会扎穿。

  并行测试值同一时间内完成同一晶圆上的多个芯片测试，能够提高单位时间内的测试效率并降低成本。并行测试的优点显而易见但他带来的负面影响也随之而来，这就是增加了探针重复接触焊点的次数，对于形状为圆形的晶圆来说，晶圆边缘是不完整的芯片或是硬度较大的硅材质，此时，探针接触与不接触这些边缘芯片的移动规则不同。
  

• 环境温度

  半导体测试常有低温、室温、高温等不同环境的测试，以确保芯片在不同环境下可以正常运行并确保芯片的稳定性。温度的变化，必然使探针长度发生物理变化，温度升高，针长变长，温度达到设定温度后，针长保持不变，从而保持正常测试。如不能保持稳定的环境温度，会迫使探针在测试过程中发生突然的变形，导致探针痕迹异常，造成测试结果不准确，甚至芯片报废。
  

• 芯片焊点的厚度

  晶圆的制造需要一系列高精密高洁净机械化的复杂工艺，度量单位往往以纳米级计量，苏一哲消费者需求的提高，制造商们不断的改变工艺追求创新，晶圆的厚度越来越薄，对于芯片焊点的厚度有了新的改变，这也必然对探针测试有了更大的挑战。
  

一、测量需求

二、测量步骤

三、三维表面形貌

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