存储行业趋势解读,慧荣科技全面布局提供技术支撑

2022-02-14
阅读量 2717


2022年已经到来,数字技术已经成为推动全球经济发展的重要引擎,随着海量数据与日俱增,在5G智能手机、数据中心、智能驾驶汽车、物联网、个人PC等应用领域中,数据存储越来越彰显出其重要性。


5G智能手机


5G网络带来的飞快数据传输速度让大众体验深刻,而在这高速的背后却是指数级增长的海量数据,数据又需要进行采集、存储、计算和传输。这也就意味着5G网络会推动着手机存储需求,并且5G换机潮也将推动手机厂商增大对存储部件的采购。TrendForce认为到2021年5G智能手机的全球市占率为37.4%,在2022年将达到47.5%,生产总数约6.6亿台。加之智能手机摄像系统日渐强大,不仅需要强大的处理器进行8K视频处理,同样也需要大容量存储空间存放海量素材。


数据中心


对全球NAND Flash而言,数据中心将会成为最大驱动力。首先是市场对存储容量提出了更大的要求,越来越多的数据需要上传到云端,市场调研机构预计到2025年,全球数据中心的存储容量将快速增长到2.4ZB,而2020年底仅为0.9ZB。其次,数据中心的市场规模也将显著增长,根据Valuates Reports相关报告预测,到2025年全球数据中心网络市场规模将达341.02亿美元,2019-2025年期间的复合年均增长率为12.99%。


智能驾驶


现如今,越来越多新兴智能驾驶汽车品牌诞生,同时老牌汽车品牌也加入了智能驾驶行列。汽车的电动化、智能化不仅对于汽车制造工业带来了影响,同样也对汽车内部存储部件的容量及性能提出了更多需求。当前智能汽车的ADAS基础功能需要不低于8GB eMMC存储支持,但随着车载传感器和内部娱乐系统的丰富,eMMC和更快的UFS也无法满足其需求。未来一辆自动驾驶汽车的存储容量将达数TB,而车载SSD的容量大、抗震性能强、读写速度稳定,才能满足汽车智能化、自动化的需求。


个人PC


综合多家市场调研机构数据表示,2021年笔记本电脑SSD搭载率已超过80%,预测在2022年这一比例将会超过90%。随着AMD和Intel桌面平台及移动端平台均完整支持PCIe 4.0 SSDPCIe 4.0 SSD将从高端DIY市场往规模化整机产品延伸,根据市调报告和慧荣科技SSD主控芯片在PC OEM的应用情形来看,预计2022年中,PCIe 4.0 SSD出货量市场占比将全面超过PCIe 3.0,成为主流,且在未来几年内,PCIe 4.0在PC市场仍将维持其主流地位。




应对以上种种趋势,慧荣科技紧跟科技前沿和前沿科技,已在嵌入式存储(eMMCUFS、Ferri嵌入式存储)、企业级存储和消费级存储上进行全面布局。


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SM2754控制器解决方案符合JEDEC最新UFS 3.1标准,支持双通道HS-Gear-4标准、SCSI体系结构模型(SAM) 和UniPro 1.8标准,可实现高性能存储访问、更高的能效和更简易的系统设计门槛。

SM2754 集成了专有固件和控制器技术,采用了更优秀的算法,从而提高随机持续读取和写入性能。顺序读取速度可达2,000 MB/s,顺序写入速度可达450 MB/s。并且在写入增强器(Write Booster)和主机性能提升器(Host Performance Booster)两大特点和不断优化的固件方案的加持下,读写性能还将进一步提高。

SM2754主控芯片已被广泛应用在主流和高端安卓智能手机中,目前全球前十大安卓手机品牌均有采用慧荣科技的UFS/eMMC主控芯片。


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Ferri系列作为慧荣科技针对车用平台推出的单芯片解决方案,通过小尺寸的BGA封装简化了设计工作,并缩短产品上市时间。可提供高IOPS性能,支持车载使用温度环境。针对每个Ferri产品,进行100%全方位扫描及质检,确保每件出品都能保持稳固和可靠的品质。此外,Ferri系列产品还支持从固件到硬件的全方位定制,打造真正符合客户需求的定制化产品。


为更好服务于更现代智能化驾驶平台,慧荣科技自动驾驶解决方案完全满足汽车工业设计的严格要求。符合AEC-Q100 2/3级标准、ASPICE规范和满足ISO26262安全标准的FMEDA分析工具,全方面打造适合智能驾驶汽车的存储硬件需求。

Ferri系列产品已打入中国、日本及韩国一线汽车品牌供应链。


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SM8266作为慧荣科技旗下旗舰级数据中心主控芯片,针对更高数据吞吐量的大型数据中心设计。拥有16条通道的PCIe Gen4 x4 SM8266主控芯片连续读取写入速度最高可达6,500/3,900 MB/s,随机读取写入速度最高可达900K/220K IOPS。支持最高16TB容量,为大型数据库提供稳定且高性能存储硬件支持。

对于企业级应用更加关注的稳定低延时方面,慧荣科技通过针对PCIe主机接口进行优化,以及在专用硬件和固件中提供实体和逻辑隔离,实现了一致且可预测的低延迟QoS性能。让SSD在搜索引擎、电商、超融合、云计算及人工智能等企业级和数据中心应用的复杂IO环境中也能及时响应。

目前,慧荣科技旗下宝存科技已针对SM8266推出企业级PCIe NVMe SSD Gen4 SSD产品——SP4E/SP4X系列,包括NVMe SSD、Open Channel SSD以及ZNS SSD,其中Open Channel SSD将会投入国内最大的电商平台数据中心使用,目前已在工程引入阶段,ZNS SSD产品也已在合作开发中,即将投入实际应用。

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慧荣科技从贴合用户需求和硬件升级角度出发,已针对笔记本平台推出主流级SM2267和SM2267XT PCIe 4.0 SSD主控芯片产品和解决方案,为商务办公用户、大众游戏玩家和高端硬件发烧友们提供丰富产品选择。 


作为定位于主流应用的主控芯片,SM2267/SM2267XT支持4个NAND闪存通道,连续读写速度最高可达3,900/3,500MB/s,随机读写速度最高可达500K IOPS。提供高性能、高可靠性,最符合经济效益的PCIe 4.0 SSD解决方案。

SM2267包含DRAM接口,借助板载DRAM能够提升随机读写性能。而SM2267XT所采用的DRAM-less架构,支持HMB(主机内存缓存)技术,可在不影响性能的前提下,满足小尺寸的产品设计需求,更能满足对内部空间要求严格的笔记本产品,为轻薄笔记本用户也能提供出色的性能体验。

SM2267和SM2267XT已成功进入多家笔记本电脑品牌,以慧荣科技目前在PC OEM市场不断扩增的情形来看,预计今年底到明年初,慧荣科技将取得PCIe 4.0主控芯片PC OEM市场一半占有率。



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