第35周周评

本周传出，由于晶圆代工产能持续供不应求，龙头台积电将再次调涨代工费用，其范围几乎涵盖目前所有主要制程。对照前几周芯片原厂可能会放量供应的消息，行业疑云再起，难以弄清状况。现货需求一直较差，部分产品价格都处于严重倒挂状态。

本次代工再次上涨，是否会刺激现货市场需求的升温呢？可能是业内主要关心的重点，针对目前的环境，单从固态与内存的现状来看，闪德君认为以下几点值得大家参考：

1、低容量产品风险相对会小，代工费用上涨，间接导致成本居高不下，例如固态的128G/240G,内存的8G 2666产品等，如KST的内存8G 2666原厂直接喊停。

2、现货固态产品与大厂不在一个频道上，也不是市场的重点。

3、信创体系在9月份可能会恢复，需求会增加。

4、传统旺季效应的来临。

就算原厂放量供应，对企业级产品有影响，而现货市场影响有限，在整体外围缺料的环境下，代工费上涨可能不会立马刺激需求的升温，但值得期待！

SSD市场

本周SSD市场需求相对平稳，变化不明显。国内品牌商备货需求有增多，但多数都是最低配置，半库存状态。主要以低容量为主，大容量以单对单操作。

本周NVME大致报价，所有容量保持不变。

OEM PCBA 240G/480G/960G/2T:175/285/510/1200左右。 

本周SATA3.0市场报价，除120G容量下跌1%左右，其它容量保持不变。

OEM PCBA 120G/240G/480G/960G/2T 报价（无包装外壳等）：78/130/242/470/900左右。 

Flash颗粒整体与上周相同，无明显变化，主要需求还是在64G/128G产品上，价格相对稳定，Good Die货需求相对更差，需等信创体系订单开启，INK DIE WAFER市场需求极差，观望居多！

USB市场需求不佳，整体价格偏弱，8G跟16G tlc还是紧张，64g出货压力大，贸易观望流水为主。

本周PCBA大致报价，除8G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-2%；

本周UDP大致报价，除32G和64G下跌1%-3%左右,其它容量保持不变；

本周USB3.0市场报价，除32G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-2%；

本周TF卡市场报价，除8G和16G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-2%；

本周内存OEM市场报价，D4板块，除16G和32G容量不变，其它容量上涨1%-2%，D3板块，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在2%-3%。

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